Evaluación del diámetro del cuerpo del implante, el diámetro de la plataforma y el uso de un componente transepitelial en el microgap de la conexión entre el implante y el pilar: un estudio in vitro con radiografía dura de rayos X in situ

Propósito: Evaluar el efecto del diámetro del cuerpo del implante, el diámetro de la plataforma y el uso de componentes transepiteliales en el ancho del microespacio de la conexión implante-pilar (IAC). Materiales y Métodos: En total, se realizaron 16 pruebas en cuatro modelos comerciales de restauración dental (BTI Biotechnology Institute). Se aplicaron diferentes cargas estáticas a los implantes integrados de acuerdo con la Organización Internacional de Normalización (ISO) 14801, utilizando un dispositivo de carga personalizado. Las medidas de la microbrecha se tomaron por medio de una proyección de rayos X de gran aumento in situ en un escáner micro-CT. Se obtuvieron modelos de regresión y se compararon mediante un análisis de covarianza (ANCOVA). Para cuantificar el efecto de cada variable se realizaron pruebas t (α = .05) de resultados experimentales. Resultados: Bajo 400 N, utilizando un componente transepitelial para la restauración dental, el ancho del microgap se redujo en un 20% (P = 0,044). Mientras tanto, se observó una reducción del microespacio del 22 % cuando el diámetro del cuerpo del implante se incrementó en 1 mm (p = 0,024). Finalmente, aumentar el diámetro de la plataforma en 1,4 mm condujo a una reducción del microespacio del 54% (P = 0,001). Conclusión: El uso de un componente transepitelial en restauraciones dentales reduce el ancho del microgap en los IAC. Además, si hay suficiente espacio para la implantación, también se pueden usar cuerpos de implante y diámetros de plataforma más grandes para este fin. Int J Oral Maxilofac Implants 2023;38:489–495. doi: 10.11607/jomi.9855